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拥有从芯片封装、空间合束到光纤耦合的完整自研产线与设备,实现核心工艺环节自主可控。
布局北京、天津两大生产基地,具备各功率段半导体激光器的规模化制造能力,可快速响应批量交付需求。
主创团队深耕行业十余年,在半导体激光二极管封装与光纤耦合技术上达国际领先水平,屡获行业技术创新大奖。
获评国家级高新技术企业、北京市“专精特新”企业,通过ISO9001体系认证,积累多项核心专利与软件著作权。
产品波长覆盖375nm至1550nm,功率从数瓦延伸至数千瓦,提供蓝光、红外泵浦源及医疗美容等多系列激光器。
深度布局激光雷达、医疗美容、LDI成像、工业精密焊接及智能农业除草等前沿赛道,提供多领域适配方案。
450nm蓝光激光器对铜金等金属吸收率提升10倍以上,有效破解高反焊接难题,大幅减少飞溅与气孔缺陷。
采用多单管耦合技术优化散热结构,核心器件经严格老化测试,适应宽温域工况,保障工业级7×24小时稳定运行。
提供波长、功率、光纤芯径及恒温电源等灵活定制,支持“激光器+配套电源+手具”一站式解决方案,降低客户研发门槛。
相比传统红外或CO2激光,蓝光光源电光转换效率高、能耗低、体积紧凑,显著降低设备长期运营与维护成本。
光束质量优异且熔池稳定性强,热影响区极小,精准控制焊接变形,完美适配微通道保护等高精度加工要求。
依托成熟量产体系与专业技术支持,提供从样品测试、参数优化到联合开发的敏捷服务,有效缩短客户新品上市周期。
高端半导体激光器研发制造商
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